SK하이닉스9 한국 AI 반도체 투자 확대·수출 성장 가속 1. 개요 2025년 5월 한국의 AI 반도체 분야에 대한 민간·공공 투자와 수출이 동반 성장하며 산업 경쟁력이 한층 강화되고 있습니다. 과학기술정보통신부 발표에 따르면 올 1분기 AI 반도체 관련 투자액은 작년 동기 대비 28% 늘어난 4조원, 수출액은 35% 증가한 90억 달러를 기록했습니다. 2. 목차 투자·수출 현황 요약 민간·공공 투자 상세 수출 품목·지역별 분석 경쟁국 비교 기술 개발 동향 기업 사례 정책 지원 및 시사점 향후 전망 결론 3. 투자·수출 현황 요약 지표 2024 Q1 2025 Q1 전년비 증감 .. 2025. 5. 28. 한국 무역수지 11개월 만에 흑자 전환…반도체·석유제품 수출 회복 1. 개요 2025년 5월 중순까지 집계된 관세청 통계에 따르면, 한국의 무역수지가 11개월 만에 다시 흑자로 전환되었습니다. 수출액은 5월 1~15일 기준 285억 달러를 기록하며 전년 동기 대비 6.8% 증가했고, 수입액은 279억 달러로 2.1% 감소해 6억 달러의 흑자를 달성했습니다. 이 같은 반전은 반도체와 석유제품을 중심으로 한 수출 회복세 덕분입니다. 2. 목차 5월 중순 수출·수입 주요 지표 품목별 실적 비교: 반도체·석유제품·자동차 지역별 수출 동향 흑자 전환 배경 분석 경제 전반 영향 및 시사점 향후 전망 및 대응 전략 3. 5월 중순 수출·수입 주요 지표 구분 수출액.. 2025. 5. 20. 4월 수출 증가 둔화…반도체 부진에 무역흑자 확대세 제동 1. 개요 2025년 5월 15일, 한국경제에 따르면 관세청이 발표한 4월 수출액은 620억 달러로 전년 동월 대비 4.2% 증가에 그쳤습니다. 이는 3월의 8.5% 증가에서 큰 폭으로 둔화된 수치로, 주력 품목인 반도체 수출이 –3.8% 역성장하며 전체 수출 성장세를 제약했습니다. 무역수지는 54억 달러 흑자를 기록했으나, 전월(68억 달러) 대비 20.6% 축소되었습니다. 2. 목차 4월 수출·무역수지 주요 지표 반도체 수출 부진 원인 주요 품목별 실적 비교 지역별 수출 동향 글로벌 수요 변화 향후 전망 및 전략 3. 4월 수출·무역수지 주요 지표 지표 3월 실적 4월 .. 2025. 5. 15. 삼성전자, 2분기 반도체 실적 ‘흑자 전환’ 기대…AI 서버 수요 급증 1. 개요 2025년 5월 13일, 삼성전자는 2분기 반도체(Memory) 사업부가 강력한 AI 서버 수요에 힘입어 흑자 전환할 것으로 전망된다고 밝혔습니다. 올해 1분기 반도체 사업부 영업이익은 1.1조 원에 그쳤으나, 2분기에는 고 대역폭 메모리(HBM3E) 및 DDR5 서버 모듈 매출 확대가 예상됩니다. 2. 목차 2025년 1분기 실적 리뷰 AI 서버 수요 확대 배경 2분기 실적 전망 경쟁사 대비 강점 분석 투자 포인트 및 리스크 향후 전망 3. 2025년 1분기 실적 리뷰 삼성전자 DS(Device Solutions)부문은 1분기 매출 25.1조 원, 영업이익 1.1조 원을 기록했습니다. 이는 전년 동기 대비 .. 2025. 5. 13. 4월 메모리 ‘사재기’ 행렬…관세 폭탄 우려 속 삼성전자·SK하이닉스 ‘반사이익’ 관세폭탄 우려 속 4월 메모리 ‘사재기’ 행렬…삼성전자·SK하이닉스 ‘반사이익’ 2025년 4월, 미국과 유럽연합(EU)이 중국산 반도체·디스플레이 부품에 대한 고율 관세 부과를 예고하면서 전 세계 메모리 시장에 ‘관세폭탄(관세 대란)’ 우려가 확산됐다. 이에 고객사들은 관세 적용 전 물량 확보를 위해 대규모 ‘사재기(선매수)’에 나섰고, 이로 인해 메모리 반도체 공급업체인 삼성전자와 SK하이닉스가 반사이익을 누리고 있다. 1. 관세폭탄 배경과 주요 일정 미국 정부는 5월 15일부터 중국산 반도체부품에 최대 25%의 관세를 부과할 계획이다. EU 역시 6월 1일부로 비슷한 조치를 시행하겠다고 발표했다. 이는 중국 정부의 보조금 정책에 대한 보복 관세로, DRAM과 NAND 플래시 메모리의 주.. 2025. 5. 1. 삼성전자, AI 가속기 고객 맞춤형 HBM4 납품 협의 돌입 삼성전자, AI 가속기 고객 맞춤형 6세대 HBM4 납품 협의 시작 2025년 5월, 삼성전자가 엔비디아, 브로드컴, 구글 등 글로벌 AI 가속기(데이터 학습·추론에 특화된 AI 반도체 패키지) 개발사와 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 맞춤형 납품 협의를 본격화했다. 이는 HBM4가 제공하는 획기적 대역폭과 에너지 효율을 통해 대규모 AI 워크로드 처리 성능을 대폭 향상하고자 하는 고객사의 요구가 반영된 결과다. 1. HBM4 기술 개요 HBM4(High Bandwidth Memory 4)는 6세대 TSV(Through Silicon Via) 기술을 기반으로, 한 채널당 최대 1.2Tbps(테라비트/초)의 전송 대역폭을 구현하며, 한 패키지에 최대 24GB를 적층할 수 있다. 이전 세대 대비 전력 .. 2025. 4. 30. 이전 1 2 다음
